SiTime全硅MEMS振荡器的制造方式及优点

1、SITIME 的MEMS振荡器是由两颗芯片：一为全硅MEMS谐振器，一为具温补功能之启动 电路暨锁相环CMOS芯片；利用标准半导体芯片MCM封装方式完成。

2、SITIME 全硅MEMS 制程，采全自动化标准半导体制造流程；与生产线上人工素质无关。 如所有今日在所有电子产品设计内所使用的IC一般；具备优良的稳定性以及质量；不易在 生产过程中出现人为失误。

3、支持频率、精度、电压可编程；可满足客户不同规格组合之震荡器需求。

4、SITIME支持所有业界标准封装 (7050、5032、3225、2520)，所有规格产品交货期仅需2～4周。

5、SITIME全硅MEMS振荡器封装无密封问题，标准MCM封装，防震性达石英产品的25倍。出货不良率低于1dppm。

6、SITIME全硅MEMS振荡器内部起振锁相环芯片，具备温补功能；频率精度相对于温度的变化为线性关系，规格所标示的频率精度涵盖震动频偏、温度频偏、老化频偏等。

7、SITIME全硅MEMS产品之质量一致性乃透过设计阶段完成；与石英产品在量产阶段控制质量之制造控管方式不同，系统厂商无须担心来料与量产样品认证之不一致性。

8、SITIME目前产品线涵盖范围已达石英震荡器应用的70%市场；包括工控、监控、Computing、视频应用、网络产品、消费类产品、低功耗产品、高速数据传输等。