温度补偿晶振(TCXO)是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减，从而起到一个温度补偿的作用。温度补偿晶振温度补偿的原理就是通过改变振荡回路中的负载电容，使其随温度变化来补偿谐振器由于环境温度变化所产生的频率漂移。

比如说在北方天气寒冷，有些产品会因为天气的寒冷出现不良的现象，严重会导致整个产品瘫痪，所以就会用到温度补偿晶振，它会在温度变化中起到一个互相补助的作用，如果遇到气温低它会根据本身的补偿电路由周围温度变化产生出的振荡频率偏差，从而保护产品的稳定性。

温度补偿晶体振荡器思路

温度补偿晶振的思路如图所示，假如某一切角AT切型的晶体温度频率特性如图曲线（1）所示，要减小晶体振荡器频率随温度变化的程度，必须改变振荡回路的负载电容，使电容的温度频率特性产生如图曲线（2）所示的变化，这样就可以抵消晶体频率随温度变化的影响，达到补偿的目的，理想情况下，如果使补偿曲线（2）与晶体温频特性曲线（1）的变化规律正好等值反向，则晶体振荡器的频率就不随温度变化，如图曲线（3）所示。 　　

目前温度补偿晶振的技术水平的提高并没进入到极限，创新的内容和潜力仍较大。其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小，温度补偿更加困难；二是片式封装后在其接作业中，由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，若不采限局部散热降温措施，难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10-6以下。