1、构造

圆柱型晶振 (VT，VTC) 用玻璃密封（参阅图1和图2）

2、修改弯曲导脚的方法　

(1) 要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损（参阅图3）。 　　

(2) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改（参阅图4）。

3、弯曲导脚的方法 　　

(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎（参阅图5和图6）。 　　

(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分。

4、焊接方法 　　

焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。 　　

另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内（外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下）。