有客户反馈说线路板过了高温之后晶振很多都不起振了，于是我就问客户之前过了高温晶振就没问题吗？客户说之前是手工焊接，最后这批就使用了回流焊接法，使用回流焊接法之后约30%的32.768K表晶都不起振了。

照此看来是客户现在采用了回流焊接方式的原因，因为客户现在使用的是普通不耐高温的晶振，回流焊接温度最少都得在235度以上才能焊接，要求高点的都得250度的高温炉里面来回5分钟，像普通不耐高温的晶振一般都会焊坏，于是我就建议客户如果要使用回流焊接方式的话，就必须要采用耐高温晶振，于是我就给客户推荐使用进口KDS晶振，因为目前要在高温里面焊接这么久的目前只有进口的晶振才能做的到，后来发KDS晶振给客户测试，结果全部没问题。

其实很多客户都有发生过这样的现象，32.768K晶体很多客户都是需要耐高温或者是耐低温，高温晶体跟普通晶体其实都一样，从外观到内部都没什么区别，只是高温晶体里面的压电石英晶片跟引线支架焊接的时候区别，一个是采用高温锡焊接，在经过超高温的老化，一个是普通的锡焊接，普通的锡焊接就耐不了很高的温度，或者是在高温的时候时间不能太久。

实验证明，如果产品需要过高温就必须采用晶振本身就是耐高温的，普通晶体过高温的话很容易产生各种问题，还有就是很多客户都会在晶振的尾部焊接一下，作为固定，也有的客户是当接地焊接使用，金丰瑞电子工程师建议尾部尽量不采用焊接，如果想要起到固定作用，可以采用打蜡或者是胶之类的，这样既能保证晶振的稳定，又能起到固定效果。