晶体老化是造成频率变化的重要因素，减弱老化对晶振的影响是晶振需要攻克的难题之一。在高端晶振市场国内企业技术能力、市场定位和国外领先厂商差距较大。对于老化问题，首先必须从晶体制作角度着手，为推迟晶体老化时间，封装时应检查好气密性；其次客户在选择晶振时要把老化部分考虑进去，这样就可以减少晶体对电路的影响。

另外，电子产品轻薄短小的风潮导致晶振尺寸日趋微型化。但小型化的结果直接抬高了产品的价格，选择晶振时往往需要在小型化和价格之间做出取舍。设计者在选择晶振外形、尺寸上不应盲目追求越小越好，而应根据电路板的具体情况合理选择。

一般来说，选择尺寸较大的晶振有助于降低成本，而且性能可能会更好一些。小型贴片晶振对晶振生产厂家和客户的设备要求都比较高，金丰瑞电子一般建议客户在选择贴片晶振时参数一定要确认好，尽量选用一些常用的频率，因为采用常用的晶振一般成本会低一些。

此外，尽管晶振的参数比较多，但是影响价格的指标主要是工作温度和稳定性。一般温度范围越宽、稳定性要求越小的晶振价格越高。金丰瑞电子建议客户必须确认自身的实际需求，不要过分把参数定得过高，否则会影响产品的成本。